Intel CEO Pat Gelsinger

Intel gaat chips ontwikkelen voor Qualcomm. Daarnaast wil het met vooruitstrevende tech rivalen TSMC en Samsung bijbenen tegen 2025.

Advertentie

Intel werkt volop aan een nieuwe transistor-architectuur. De huidige gaat al tien jaar mee. Daarnaast zal het bedrijf zijn verpakkingstechnologie ter beschikking stellen van Amazon, voor zijn AWS-datacenters. 

De Amerikaanse chipfabrikant wil in 2024 naar eigen zeggen zijn grootste technologische sprong ooit maken. Dan zal Intel zijn RibbonFET- en PowerVia-technologie introduceren. RibbonFET wordt een nieuw soort ‘gate-all-around’-transistor die snellere switching-snelheden toelaat. PowerVia is een systeem dat energie zal leveren via de achterzijde van de chip en niet meer langs de voorzijde van het ‘wafeltje’. Dat moet chips efficiënter maken. 

Chips voor Qualcomm 

Het is met die 20A-procestechnologie dat Intel chips zal maken voor Qualcomm. Die laatste gebruikt momenteel verschillende gieterijen om zijn Snapdragon-processoren te bouwen. De chips worden in de eerste plaats gebruikt in smartphones en andere draagbare apparaten. 

Eerder dit jaar deed Intel-CEO Pat Gelsigner Intels ambitieuze plannen voor gieterijen uit de doeken, als onderdeel van zijn IDM 2.0-strategie. Hij zei 20 miljard dollar te gaan investeren in twee fabrieken in Arizona. Om de grootste beloftes richting Qualcomm na te komen, moet Intel die plannen meteen in de praktijk brengen. Ook de eigen, oorspronkelijke productie is afhankelijk van de nieuwe strategie. 

Advertentie

LAAT EEN REACTIE ACHTER

Please enter your comment!
Please enter your name here