Fujitsu heeft een nieuw koelingssysteem ontworpen voor smartphones dat warmte tot vijf keer beter afvoert dan huidige systemen.

Advertentie

De conventionele koelingssystemen, die hitte afvoeren via verschillende lagen grafiet of metaal met een relatief hoog warmtegeleidingsvermogen, zitten volgens Fujitsu op hun limiet. Daarom heeft het bedrijf een nieuw systeem ontworpen met een pijpje gevuld met een vloeibaar koelmiddel dat de warmte transporteert naar de koelere delen van het apparaat.

De zogenaamde “loop heat pipe” is 1 mm dik en bestaat uit een verdamper die de warmte van de warmtebron absorbeert, en een condensator die deze warmte afvoert. Door deze twee door middel van een pijpje met elkaar in verbinding te stellen ontstaat een gesloten kring.

In deze kring stroomt een vloeibaar koelmiddel dat verdampt bij de warmtebron (de CPU van je smartphone). Dit verlaagt de temperatuur, omdat verdamping warmte onttrekt aan zijn omgeving. Dit is hetzelfde principe als water sproeien op een plat dak in de zomer, of transpireren.

Door gebruik te maken van meerdere lagen koper met minuscule gaatjes wordt een capillaire actie ingezet (net als bij een spons), die de vloeistof rondpompt zodat het elders in het apparaat weer kan afkoelen, om vervolgens weer langs het warmtepunt te stromen. Doordat deze kring gebruikmaakt van de warmte van het apparaat zelf om de vloeistof door het toestel te circuleren is er geen extra energie nodig voor bijvoorbeeld een pomp. En dat scheelt weer batterij.

Advertentie